CES 2023 產品特輯

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條款及細則

焦點新品

XPG FUSION 1600 TITANIUM
數位電源供應器

  • 與DELTA聯手設計，使用專利平板變壓器及GaN FET
  • 符合ATX 3.0設計指南，使用2x 12VHPWR (12+4) 連接器
  • 支援XPG PRIME軟體，提供效能與風扇設定的進階客製化功能
    • 更多資訊

XPG PCIe Gen5 固態硬碟

  • 支援最新PCIe Gen5介面
  • 優異的14,000/12,000MB/s 讀／寫效能
  • 專利散熱器，搭配微型風扇及表面特殊長晶製程，可提高導熱性
  • 控制器： Silicon Motion SM2508
  • M.2 2280 SSD，符合NVMe 2.0規範
  • 4K隨機讀／寫，最高可達2M /2M IOPS
  • 容量可達8TB

XPG CASTER RGB
DDR5 8000 記憶體

  • 速度可達8,000 MT/s
  • 支援Intel® XMP 3.0 ，可輕鬆超頻
  • 支援最新Intel與 AMD平台
  • 具未來感的造型與RGB燈效
  • PMIC與晶粒內建除錯功能 (On-Die ECC) 可提高穩定度及可靠度
  • 容量：16GB / 32GB

XPG CYBERCORE II
模組式電源供應器

  • 符合ATX 3.0設計指南，使用12VHPWR (12+4) 連接器
  • 與 Nidec聯手設計
  • 同時獲得Cybenetics與80 PLUS認證，效率達PLATINUM等級

XPG CORE REACTOR II
模組式電源供應器

  • 符合ATX 3.0設計指南，使用12VHPWR (12+4) 連接器
  • 模組化設計，使用 100%日本105°C等級電容器
  • Cybenetics認證，效率達PLATINUM等級

XPG BATTLECRUISER II SUPER
中塔PC機殼

  • 具有支援E-ATX的結構設計，並搭配4片玻璃面板
  • 延續得獎的BATTLECRUISER機殼結構和XPG設計語彙 :Exoskeleton
  • 優化氣流冷卻效率，採用Xtreme ARGB燈效設計

XPG LANCER RGB DDR5 MERA
限定版電競記憶體

  • 獨特的MERA限定版散熱器設計
  • 可搭配最新的AMD平台使用
  • 支援Intel® XMP 3.0，可輕鬆超頻
  • 可客製化的RGB燈效
  • PMIC使供電穩定
  • 晶粒內建除錯功能 (On-Die ECC)
  • 容量：16GB
    • 更多資訊

XPG MERA版遊戲設備

  • MERA限定版遊戲設備
  • 全套設備包括：VALOR AIR機殼、PRECOG S電競耳機、MAGE鍵盤、SLINGSHOT電競滑鼠及BATTLEGROUND L電競滑鼠墊
    • 更多資訊

XPG XENIA 16P
電競筆電

  • AMD Ryzen™ 7 6800H行動處理器
  • AMD Radeon™ RX 6650M XT顯卡
  • ADATA DDR5 4800 MT/s SO-DIMM記憶體
  • 144Hz 更新率 16.1 吋 1080p 解析度面板

ADATA CXL
(Compute Express Link)記憶體模組

  • 符合CXL1.1規範
  • 介面： PCIe Gen5 x4
  • 結構設計： E3.S
  • DRAM IC： DDR5
  • 容量： 32GB / 64GB / 128GB / 256GB / 512GB
  • 控制器： Montage MXC (M88MX5891)

ADATA SE920 USB4
外接式固態硬碟

  • 支援最新USB4介面，40Gbps 超高速度資料傳輸
  • 控制器： Asmedia ASM2464PD
  • 高達3,800/3,200MB/s的高速讀寫 讀／寫效能
  • 專利按壓式可伸縮外蓋設計與散熱系統，展開可強化導風空間搭配內建微型風扇，可有效散熱與冷卻效能
  • 容量： 1TB / 2TB

2022 Good Design Award
ADATA ACE DDR5 記憶體

  • 首款為創作者設計的DRAM
  • 原生速度： 5,600MT/s CL36
  • 支援XMP，最高速度可達6,400MT/s
  • 支援最新Intel與 AMD平台
  • 內建PMIC，供電可靠
  • 晶粒內建除錯功能 (On-Die ECC) 可提高穩定度
  • 容量：16GB / 32GB
    • 更多資訊

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